概述
异形工件激光密封焊接机主要用于异形空间曲线工件的密封焊接，适用于多种MEMS传感器外壳封装焊接。
特点
· 异形空间曲线运动重复定位进度：±0.01mm
· 焊接后泄露率：≤10 Pa·m /s
· 焊接过程中密封工件内部温度：＜100℃
· 轨迹控制模式：独立高精度运动控制器
· 焊接材料：三种不同材料焊接
应用领域
应用于异形薄壁金属材料外壳的密封焊接，通过更换工装可适用于多种产品。
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概述
异形工件激光密封焊接机主要用于异形空间曲线工件的密封焊接，适用于多种MEMS传感器外壳封装焊接。
特点
· 异形空间曲线运动重复定位进度：±0.01mm
· 焊接后泄露率：≤10 Pa·m /s
· 焊接过程中密封工件内部温度：＜100℃
· 轨迹控制模式：独立高精度运动控制器
· 焊接材料：三种不同材料焊接
应用领域
应用于异形薄壁金属材料外壳的密封焊接，通过更换工装可适用于多种产品。
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