概述
   主要用于针对高端产品的焊接工艺，可用于高功率激光器、大功率LED、高功率IGBT等器件的焊接，微波器件、射频芯片的封装，芯片管壳的封装焊接等。

特点

· 工业计算机控制，操作系统可在手动、自动模式切换操作。

· 工艺曲线能实时监控，具有存储功能

· 炉体、观察窗设计有水冷保护装置，有效防止烫伤并便于观察

· 炉盖锁紧方式采用气动自动锁紧，未锁紧报警

· 具有超温报警功能

· 工作温度：≤450℃；控温精度: ±1℃

· 有效面积内热均匀性：≤±1%；有效加热面积：295mm×225mm

· 最大升温速率：120℃/min；最大降温速率：60℃/min

· 极限真空：5Pa；工艺气体：氮气（甲酸可选）

应用领域
   应用于芯片封装、集成电路封装、芯片与基板焊接、管壳与盖板焊接、材料实验等领域。