产品应用

• 工业设备：
• 超声波换能器组件粘接： 实现陶瓷与金属、陶瓷与塑料的高效粘接，确保能量传递稳定。
• 振动组件： 优化粘接层厚度与强度，提高振动传递效率。
• 传感器与促动器封装： 提供耐环境变化的粘接方案，适用于高湿、高温或低温场景。
• 医疗设备：
• 超声波治疗头粘接： 实现陶瓷和匹配层、背衬的牢固结合，确保声学性能稳定。
• 诊断探头装配： 提供声学透明、低吸收率的粘接材料及工艺。
• 高频小型化设备： 确保小尺寸元件的高精度粘接，避免性能损失。
• 半导体与电子器件：
• 微型换能器与电路板粘接： 提供导电或绝缘型粘接材料，满足微型化需求。
• 液滴发生器的精密粘接： 实现陶瓷与毛细管、喷嘴等部件的精密粘接。
• 科研与定制化产品：
• 实验用压电元件： 提供多样化、可拆卸或可重复使用的粘接方案。
• 新型结构开发： 满足客户特定结构设计的粘接需求。
• 高温/极端环境应用：
• 高温压电器件： 提供可耐300°C以上的粘接材料和工艺，适用于高温传感器或促动器。
• 防水与耐腐蚀： 为海洋传感器或特殊工业环境提供耐久性粘接方案。

产品特性

• 专业化粘接材料选择：
• 根据压电陶瓷材料特性，选择合适的导电胶、绝缘胶、高温胶或耐环境胶。
• 提供多种粘接材料，满足不同应用需求。
• 精密粘接工艺：
• 结合胶层厚度、固化方式（如热固化、UV固化）及粘接力控制，提供精确工艺支持。
• 确保粘接区域均匀、无气泡，并优化界面结合力。
• 全生命周期可靠性：
• 提供粘接性能的环境适应性验证，涵盖温度、湿度、振动及机械冲击。
• 包括粘接老化测试和寿命预测服务。
• 定制化服务：
• 针对复杂几何形状或高精度需求的组件，提供个性化粘接解决方案。
• 提供小批量试制与大规模生产的全程支持。

产品规格

1. 粘接材料选择

• 常温粘接：
• 提供常温下固化的环氧胶水、导电胶，用于通用压电元件装配。
• 高温应用：
• 提供耐高温胶水（如高温硅胶、特种环氧树脂），适用于高温环境的压电组件。
• 特殊性能：
• 提供声学透明胶、低吸收率胶水，优化超声波传递效率。
• 提供导热型胶水，用于高功率设备的散热管理。

2. 粘接工艺优化

• 精确控制胶层厚度：
• 提供针对声学性能或振动传递需求的优化胶层厚度方案。
• 无气泡粘接：
• 使用真空粘接技术，避免气泡形成，确保声学或电学性能。
• 快速固化：
• 提供高效热固化、UV固化工艺，缩短粘接周期。
• 多层结构粘接：
• 实现匹配层、背衬与压电陶瓷的多层粘接，保证层间结合强度和声学匹配。

3. 粘接性能测试

• 粘接强度测试：
• 拉伸强度、剪切强度、剥离强度测试，确保粘接可靠性。
• 热膨胀系数适配：
• 验证粘接材料与压电陶瓷、基底材料的热膨胀系数兼容性。
• 环境适应性测试：
• 在高温、高湿、振动等工况下测试粘接性能。

4. 技术咨询与培训

• 提供粘接技术培训，包括材料选择、工艺实施及故障诊断。
• 协助客户优化设计中的粘接方案，减少失效风险。

5. 工艺文档与报告

• 提供详细的粘接工艺流程文档。
• 输出粘接性能测试报告及优化建议，便于客户决策。

服务价值

• 提高器件性能： 通过精密粘接技术，提升压电器件的能量传递效率和可靠性。
• 缩短研发周期： 快速提供适合目标应用的粘接解决方案，加速产品上市。
• 降低失效风险： 通过专业粘接技术，减少因粘接失效引发的设备问题。
• 支持创新： 满足多样化需求，助力客户开发新型压电器件和应用。