COB封装差压模组 MEMS

品牌 LINKSensing 灵科传感

分类 MEMS

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应用场景:


真空助力传感器(VBS)、颗粒捕捉器差压传感器(DPS)、燃油蒸汽压力传感器(EVAP)、曲轴箱压力传感器(CrankCase)


技术参数:

传感专家

产品参数与特征:

◎ 宽量程:-100kPaG~100kPaG

◎ 高精度:±1%FS@0°C~85°C, ±1.5%FS@-40°C~130°C

◎ 宽温度范围: -40°C~130°C

◎ 过压28V,反接-24V

◎ 压力响应时间优于0.8ms

◎ 绝对/比例/SENT输出

◎ 输出钳位可定制

◎ 通过AEC-Q100认证

◎ 陶瓷基板倒装焊设计,有效实现防腐蚀封装

技术参数

规格项参数值
产品类型传感元件
产品来源自主研发
测量技术MEMS
测量介质气体
输出信号比例
压力类型绝压;差压
温馨提示

若上述内容存在差异,请以产品手册为准。

如需获取样品、技术支持或完整规格书,请点击联系销售。

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