封装：嵌入式
类型：SMD贴片式(三轴)
压力量程：±25g~±2000g
输出/范围：±1.25 VDC
特点：
•3.3 至 5.5Vdc 激励电压
• 密封的 LCC 封装
• 压电陶瓷晶体，剪切模式
• 小 PCB 尺寸
• 频宽高达15kHz
精度：±2%
工作温度：-40°C ~ 125°C
尺寸(长宽高mm)：15.2×15.2×4.2
典型应用：机器健康监测，预测性维护装置，嵌入式振动监测，冲击和冲击监测数据记录器，轴承装置，安全监测
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封装：嵌入式
类型：SMD贴片式(三轴)
压力量程：±25g~±2000g
输出/范围：±1.25 VDC
特点：
•3.3 至 5.5Vdc 激励电压
• 密封的 LCC 封装
• 压电陶瓷晶体，剪切模式
• 小 PCB 尺寸
• 频宽高达15kHz
精度：±2%
工作温度：-40°C ~ 125°C
尺寸(长宽高mm)：15.2×15.2×4.2
典型应用：机器健康监测，预测性维护装置，嵌入式振动监测，冲击和冲击监测数据记录器，轴承装置，安全监测
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