封装:DFN 封装
输出:I²C 接口
特点:
• 高可靠性和稳健性
• 饱和后快速恢复
• 与回流焊工艺完全兼容
•完全可互换,无需校准
•串行单独标记,以实现可追溯性
•无铅
• 低功耗
最大过载:-
分辨率:0.01
精度:±2%RH 和 ±0.2°C
工作温度:-
尺寸(长宽高mm):2.5×2.5×0.9
典型应用:家用电器,暖通空调,医用呼吸器,CPAP 和呼吸机,工业运输/冷链,加湿器/除湿器,气象环境监测和跟踪器,物联网应用,网络摄像机,漏水检测器
封装:DFN 封装
输出:I²C 接口
特点:
• 高可靠性和稳健性
• 饱和后快速恢复
• 与回流焊工艺完全兼容
•完全可互换,无需校准
•串行单独标记,以实现可追溯性
•无铅
• 低功耗
最大过载:-
分辨率:0.01
精度:±2%RH 和 ±0.2°C
工作温度:-
尺寸(长宽高mm):2.5×2.5×0.9
典型应用:家用电器,暖通空调,医用呼吸器,CPAP 和呼吸机,工业运输/冷链,加湿器/除湿器,气象环境监测和跟踪器,物联网应用,网络摄像机,漏水检测器
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