产品描述：
产品是一款 SOP8 单芯片封装压力传感器，其基于 MEMS 芯片单芯片的封装。传感器通过 MEMS 芯片将输入压力转换为电桥输出信号。该传感器主要用于无腐蚀行气体压力测量。高精度和高灵敏度特性使其非常适合于先进的汽车应用以及工业和消费应用。
功能描述：
硅压阻式 MEMS 压力传感器芯片通过四个应变敏感电阻构成的惠斯通电桥，输出与被测量压力成比例的 mV 级电压信号，以获得与施加压力成一定关系的输出电压。通过测量输出电压的信号感知加载在器件上的压力值。
特征：
压阻式压力传感器、惠斯登电桥 mV 电压输出、输出电压与供电电压成比例、、工作温度：-40℃~150℃
可靠性高，低功耗、符合车载使用标准、环保贴片式封装
应用：
发动机进气歧管压力测量、工业控制、医疗应用、过程控制
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 测量技术 | 半导体压阻 |
| 最大压力 | 100kPa |
| 工作压力量程 | kPa |
| 产品类型 | 传感器 (Transducer) |
| 测量介质 | 气体 |
| 工作温度 | -40-150C |
| 爆裂压力 | 500kPa |
| 输出信号 | 模拟电压 |
| 压力类型 | 绝压 |
| 过载压力 | 300kPa |
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