晶圆测试的对象是晶圆，而晶圆由许多芯片组成，测试的目的便是检验这些芯片的特性和品质。为此，晶圆测试需要连接测试机和芯片，并向芯片施加电流和信号。

完成封装的产品会形成像锡球(Solder Ball)一样的引脚(Pin)，利用这些引脚可以轻而易举完成与测试机的电气连接。但在晶圆状态下，连接两者就需要采取一些特殊的方法，比如探针卡(ProbeCard)。

探针卡是被测晶圆和测试机的接口，卡上有很多探针2可以将测试机通讯接口和晶圆的焊盘直接连接起来，卡内还布置了很多连接探针与测试机的连接线材。探针卡固定在测试头上，晶圆探针台通过使探针卡与晶圆焊盘点精准接触，完成测试。

组装工序

组装:与基板或系统实现电气或直接连接、组装的工序;单元(Cel)；为在记忆元件存储信息(Data)所需的最小单位的单元数组;DRAM存储单元(Cell)由一个品体管(Transistor)和一个电容器(Capacitor)组成。

测试目的

晶圆测试是在晶圆上测试芯片电学性能.工序。其主要目的包括:提前筛选出不良芯片、事先剔除封装/组装3过程中可能产生的不良产品并分析其原因、提供工序反馈信息，以及通过晶圆级验证(WaferLevel Verification)提供元件与设计上的反馈等。

测试流程

一般来讲，晶圆测试依次按照“电气参数监控(EPM)→晶圆老化(Wafer Burnin)→测试→维修(Repair)→测试”顺序进行。