产品概述
HT1022D采用HT-FC-MEMS硅压阻系列压力芯片，该芯片是汇投智控自主研发的高性能压力敏感元件，是制造压力传感器及压力变送器的核心部件。芯片采用倒装焊通孔技术，具有体积小、高可靠、高稳定性的特点，适用于各种压力检测场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。商务空调压力传感器用于监测空调系统中蒸发器和冷凝器两侧的压力，检测空气动力学系统的压力变化，以控制空调系统的正常运行。
核心特点/优势
- 采用倒装焊MEMS压阻式技术，体积小、高可靠、高稳定性
- 高性价比，适用于多种工业场景
- 高精度、高可靠性，满足复杂环境下的压力检测需求
- 支持定制化设计，适应不同客户的应用需求
应用领域
- 商务空调
- 暖通制冷设备
- HVAC
选型指南/使用建议
在安装和操作前，请认真核对技术参数，确保根据压力范围、设计和具体测量条件选择合适的压力传感器。拧紧螺纹时应慢速拧紧，注意密封，不能把扭矩直接加到变送器壳体上，应加到密封螺纹上。请勿施加高于规定的供电电压，接线应严格按照我司要求进行。如有其他疑问，请及时联系我司。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 工艺温度 | -40 ~ 125℃ |
| Supply Voltage Range | 4.75 ~ 5.25Vdc |
| 爆裂压力 | 400%FS; 500%FS |
| Current Consumption | ≤10mA |
| 过载压力 | 300%FS |
| Range | 0 ~ 2/5MPa |
| 防护等级 | IP67 |
| 供应电压 | 5.0±0.25Vdc |
| 精度 | ±1%FS; ±2%FS |
| 工作温度 | -30 ~ 85℃ |
| 输出信号 | 0.5 ~ 4.5Vdc |
温馨提示
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