1 、产品概述
HT1022D采用HT-FC-MEMS硅压阻系列压力芯片，该芯片是汇投智控自主研发高性能压力敏感元件，是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，芯片采用倒装焊通孔技术，体积小、高可靠、高稳定性，该芯片能够适用于各种压力检测场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。商务空调压力传感器是一种用于监测空调系统中蒸发器和冷凝器两侧压力的传感器，它的作用是检测空气动力学系统的压力变化，控制空调系统的正常运行。
2 、产品特性
★ 倒装焊MEMS压阻式技术
★ 高性价比
★ 高精度、高可靠性
★产品可定制化
3、产品参数
4、 应用领域
★ 商务空调
★ 暖通制冷设备
★ HVAC
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 最大压力 | 0-5 MPa |
| 显示 | 输出模拟信息 |
| 产品来源 | HOTO |
| 工作压力量程 | 0-2 MPa |
| 工作温度 | -30 ~ 125 C |
| 测量介质 | 气体;液体;腐蚀性的;气动流体;液压流体;液压流体 |
| 非线性度 | 0.15 |
| 精度 | 1±% FS |
| 过载压力 | 15 MPa |
| 测量技术 | MEMS |
| 爆裂压力 | 25MPa |
| 特征 | 带温度输出;带温度补偿 |
| 压力类型 | 绝压;表压 |
| 压力迟滞 | 0.2 |
| 产品类型 | 传感元件 |
| 重复性 | 0.2 |
| 输出信号 | 模拟电压 |
