铂电阻传感器：

一思特传感技术公司（IST AG）的铂电阻温度传感器为极端温度应用提供解决方案。其采用高品质材料设计，可在 - 200°C 至 + 1000°C 的宽温度范围内稳定工作。

我们提供符合 IEC 60751 标准的传感器，精度等级包括 F0.3 级（0.12%）、F0.15 级（0.06%）、F0.1 级（0.04%），更高精度可按需定制。传感器有无线（SMD）和有线两种配置，尺寸范围为长度 0.75 毫米至 10 毫米，宽度 0.75 毫米至 5.08 毫米。标准传感器可定制多种引线材料、绝缘层、长度及配置。

凭借多年经验，iST 还提供特定客户应用的传感器技术开发与咨询服务。在标准开发流程中，我们会在实施阶段提供支持，确保为特定应用打造最佳传感器解决方案。

小巧尺寸:  

IST AG为空间受限的应用场景提供多种传感器解决方案。  

**MiniSens**  

iST MiniSens 拥有极小的占地面积，尺寸仅1.2毫米×1.6毫米，是空间受限应用的理想之选。该传感器精度最高可达IEC 60751 F0.1级（IST AG参考Y级），配备长直焊引线，适用工作温度范围最高可达+600°C。  

MiniSens 还提供背面金属化版本，可实现更优的热耦合效果。  

**SlimSens**  

iST SlimSens专为需安装在极小直径管道内的应用而研发。其尺寸为0.8毫米×3毫米，是直径1毫米及以上管道应用的最佳解决方案。该传感器精度最高可达IEC 60751 F0.1级（IST AG参考Y级），配备长直焊引线，提供多种欧姆电阻规格，这款铂电阻温度传感器的适用工作温度范围最高可达+600°C。

贴片式（SMD）与倒装芯片式（FlipChip）  

**贴片式（SMD）**  

IST AG提供无线热电阻铂贴片传感器，适用于自动PCB组装流程，两端采用环绕式触点。我们针对不同应用场景和温度范围提供多种SMD技术方案：例如，SAC305镀锡环绕触点适用于常规PCB组装；高温焊料环绕触点适用于最高+250°C的高温环境；镍/金环绕触点则满足特殊需求或键合应用。SMD传感器精度最高可达IEC 60751 F0.15级（IST AG参考A级），尺寸有0805/1206等规格，其他尺寸可按需定制。该系列传感器具有出色的长期稳定性、快速响应能力和低自热特性。  


**倒装芯片式（FlipChip）**  

iST无线倒装芯片系列采用铂温度传感器，具备优异的长期稳定性、快速响应能力和低自热特性。倒装芯片的触点设计在单侧，避免了芯片背面的短路风险。此外，我们针对不同组装工艺（回流焊、键合或焊接）提供多种FC技术方案。FC传感器精度最高可达IEC 60751 F0.3级（iST参考B级），尺寸包括0603/0805/1206等，其他尺寸可定制。  

FC传感器是空间受限应用的理想选择，性价比出众。得益于小巧的机械尺寸，标准0805规格的FC芯片在PCB上占用的空间与标准0603规格的SMD传感器相当。

质量保证：

与瑞士知名的高品质标准一致，IST AG 已通过 ISO 9001:2015（质量）和 ISO 14001:2015（环境）认证。规范的流程是我们日常工作的一部分，会定期接受审核，并随着公司的发展不断完善。

技术参数