产品简介
压力敏感器件（芯体）属于特种硅MEMS工艺半导体敏感器件，为机电一体化产品。全316L不锈钢固态密闭封装，核心元件为SDB硅压力敏感芯片。压力敏感芯片采用离子注入、光刻、氧化扩散、溅射、键合、腐蚀、微机械加工等工艺，在硅膜片上制备了具有压阻效应的惠斯通电桥，同时设计加工了精密的力学结构，通过金属隔离液封在敏感器件腔体内部，采用金丝引线键合把芯片电极与烧结座引线可靠连接，实现信号互通。
测量压力时，隔离金属波纹膜片和腔体内封装的液体将测量压力同步传递给压力敏感芯片，压力敏感芯片的感压膜片产生变形，利用硅材料压阻效应，使组成惠斯通电桥的四个电阻发生变化，在外部电源激励条件下，实现了测量压力与输出信号的线性转换。
应用领域
工业过程控制、压力检测及过程控制、制冷设备和空调系统、液位测量、压力校准仪器、航空航海检测、气体、液体压力测量、液压系统及开关、压力传感器（变送器）。
主要参数
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 测量技术 | MEMS;半导体压阻 |
| 产品类型 | 传感元件;传感器 (Transducer) |
| 压力类型 | 绝压;差压;表压;复合压;密封压;相对压;真空压 |
| 工作压力量程 | 0.1-60MPa |
| 最大压力 | 60 MPa |
| 测量介质 | 气体;液体 |
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