GX103

1 基本性能

• 多芯片访问（Multiple Device Access，MDA）

——全局读写操作

• 测温范围：-40°C ~ +125°C

• 测温精度：±1°C（-40°C ~ +125°C）

• 封装：4-Ball WCSP（DSBGA）

• 电源电压

GX103 ：1.4V ~ 2.8V GX103S ：1.4V ~ 3.6V

• 低静态电流 正常工作：≤3μA（0.25Hz）

关断模式：≤1μA

• 分辨率

GX103 ： 8Bits GX103S ：11Bits

• 数字输出：兼容SMBusTM、I 2C接口

2 应用场景

• 手机

• 笔记本电脑

• 固态硬盘（SSDs）

• 服务器

• 机顶盒

• 低功耗环境

• 传感器

3 芯片概述

GX103 系列温度传感器均采用四球晶圆级封装，其 中 GX103 的测温分辨率为 1℃，GX103S 的测温分辨 率为 0.125℃。 GX103 系列的两线接口兼容 SMBus 和 I 2C 通信方 式，并支持多芯片访问（MDA）命令，可实现主机同时 与总线上多个芯片进行通信，无需向每个 GX103 系列 芯片单独发送读写命令。其中 GX103 支持在一条主线 上最多挂载 8 个不同地址芯片，GX103S 支持挂载 16个不同地址芯片。 GX103 系列适用于测温区域受限、对温度敏感、需 对多温度区域进行测量监控的系统中。GX103 系列额定 工作温度范围均为-40℃ ~ +125℃。