产品概述
GXHT30 是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及 MEMS 工艺设计平台开发完成。在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏度 MEMS 湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降低芯片面积，提高封装可靠性。它有两个供用户选择的 I2C 地址，I2C 通信速度高达 1MHz，芯片采用小型化 DFN 封装，外形尺寸 2.5 x 2.5 mm²，高度 0.9 mm。这使得 GXHT30 可以集成在各种应用场合。此外 2.5-5.5V 宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。
核心特点/优势
- 全温湿度范围校准和温度补偿数字输出
- 宽电源电压范围，从 2.5 V 到 5.5 V
- I2C 接口，通信速度高达 1MHz
- 两个用户可选择的地址
- 典型精度为±3%RH 和±0.3°C
- 单芯片集成温湿传感器
- 高可靠性和长期稳定性
- 测量 0-100%范围相对湿度
- 测量-45-130℃范围内温度
- 集成 16 位高精度 ADC
- 测量时间低至 2.5ms
应用领域
- 环境监测
- 智能家居
- 工业自动化
- 医疗设备
- 气象站
选型指南/使用建议
推荐在 2.5V 至 5.5V 供电范围内使用，适用于需要小型化、高精度、低功耗的温湿度测量场景。建议在常温常湿环境下使用，避免极端环境影响测量精度。采用 DFN 封装，便于集成在 PCB 板上，适用于多种嵌入式系统。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 湿度测量范围 | 0-100% RH |
| ADC精度 | 16 位 |
| 外形尺寸 | 2.5 x 2.5 mm² |
| 封装形式 | DFN |
| 湿度测量精度 | ±3% RH |
| 通信接口 | I2C |
| 封装高度 | 0.9 mm |
| 温度测量范围 | -45-130 ℃ |
| 温度测量精度 | ±0.3 ℃ |
| 通信速度 | 1 MHz |
| 供电电压范围 | 2.5 V 到 5.5 V |
| 可选地址数量 | 2 |
| 测量时间 | 2.5 ms |
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