产品概述
GXHTC3 是一款为消费电子应用领域设计的温湿度传感器芯片。它在封装体积、功耗、供电电压范围和性价比方面完全满足消费电子领域需求。GXHTC3 在单颗芯片上实现了完整的温湿度传感器系统，包括电容式湿敏传感单元，PN 结测温单元，16位 ADC，数字信号处理电路，校准数据存储单元和 I2C 数字通信接口电路。该芯片采用小型化 DFN6 封装，尺寸为 2 × 2 × 0.75 mm³，可以应用在对空间要求苛刻的场景中。供电电压范围为 1.60-5.5V，每次转换消耗的能量低至 2μJ，特别适用于采用电池供电的移动或无线通信设备。每颗 GXHTC3 在出厂前均经过完全校准，保证芯片的一致性和精度。
核心特点/优势
- 超低功耗，每次转换功耗低至 2μJ
- 宽工作电压范围（1.60 – 5.5 V），适用于多种供电环境
- 小型 DFN6 封装，尺寸为 2 × 2 × 0.75 mm³，适用于空间受限场景
- 典型精度：湿度 ±3 %RH，温度 ±0.3 °C
- 出厂校准，保证精度和一致性
- 支持标准回流焊工艺，适用于 SMD 生产流程
应用领域
- 消费电子应用领域
选型指南/使用建议
GXHTC3 适用于对功耗、体积和精度有较高要求的消费电子设备。建议在标准 SMD 生产流程中使用，支持卷带式封装。使用时需注意供电电压范围，确保在 1.60-5.5V 之间。该芯片出厂前已校准，无需额外校准步骤，可直接集成到系统中。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 供电电压范围 | 1.60 – 5.5 V |
| 温度测量范围 | -45°C 到 135°C |
| 湿度测量范围 | 0-100%RH |
| 单次转换功耗 | 2μJ |
| 封装尺寸 | 2 × 2 × 0.75 mm³ |
| 封装形式 | DFN6 |
| 温度测量精度 | ±0.3 °C |
| 湿度测量精度 | ±3 %RH |
| 通信接口 | I2C |
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