产品概述
GXHT3W 是新一代单芯片集成温湿度传感器，采用硅基 CMOS 晶圆集成高灵敏度 MEMS 湿敏元件，有效减少信号干扰，提高产品可靠性。该传感器支持单总线协议，仅需一根信号线和地线即可实现与上位机通信。其温度测量范围为 -45℃ 到 +130℃，在 0℃ 到 +60℃ 范围内精度可达 ±0.2℃。支持寄生供电模式，无需额外电源。每个芯片具有 64 位唯一序列号，支持多点分布式测温测湿和组网，适用于大面积区域的温湿度监测。
核心特点/优势
- 集成 MEMS 湿敏元件，提高测量精度和可靠性
- 支持单总线协议，简化系统布线和通信
- 宽电压范围（2.4-5.5V）适应多种供电环境
- 支持寄生供电，降低系统复杂度
- 出厂校准，支持回流焊工艺，适合 SMT 装配
- 支持用户自定义非易失性温度报警设置
- 支持多点组网，适用于分布式温湿度监测
应用领域
- HVAC 环境控制
- 建筑环境监测
- 设备状态监测
- 粮情监测
- 工业过程温湿度监测控制
选型指南/使用建议
建议在 -45℃ 至 +130℃ 的工作温度范围内使用，支持 2.4-5.5V 宽电压供电。推荐使用 DFN8 封装形式，适用于 SMT 回流焊工艺。在需要多点组网的场景中，可将多个 GXHT3W 串联在同一单总线上，通过唯一序列号进行识别和控制。建议在湿度变化频繁或要求高精度的环境中使用，以充分发挥其 ±3% 湿度和 ±0.3℃ 温度的测量精度。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 工作电压范围 | 2.4-5.5V |
| 温度测量范围 | -45℃到+130℃ |
| 组网能力 | 支持多点分布式测温测湿，支持串联组网 |
| 芯片特性 | 硅基CMOS集成MEMS湿敏元件，出厂校准，支持回流焊 |
| 通信协议 | 单总线协议 |
| 封装形式 | DFN8 (3×3×0.9mm³) |
| 报警设置 | 用户自定义非易失性温度报警 |
| 湿度测量精度 | ±3% |
| 供电模式 | 支持寄生供电 |
| 温度测量精度 | ±0.3℃ |
| 高精度温度范围 | 0℃到+60℃（±0.2℃） |
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