产品概述
SensorMicro芯火微电子 GAVIN GC615HMG 制冷红外机芯是一款基于640×512/15μm大面阵高温中波制冷红外探测器开发的高性能热成像传感器。该产品采用新一代图像处理算法，包括DRC、2D/3D降噪、EE边缘增强等，显著提升图像清晰度。结合HOT技术，实现150K高温工作，制冷时间≤3min30s，同时具备小尺寸、低功耗、轻量化等优势，适用于多种复杂环境下的红外成像需求。
核心特点/优势
- 基于640×512/15μm大面阵高温中波制冷红外探测器，图像清晰，通用性强
- 支持150K高温工作，制冷时间≤3min30s，SWaP（尺寸、重量、功耗）极致优化
- 尺寸小至71×55×84mm，重量≤350g，功耗≤7W，适合高集成度系统
- 支持多种图像接口（Cameralink/USB3.0/GigE/HDMI/SDI/MIPI/光纤），图像数据格式灵活（RAW/YUV）
- 集成DRC、2D/3D降噪、EE边缘增强等新一代图像算法，显著提升画质
应用领域
- 远距离监控
- 航空航天
- 综合光电系统
- 环境保护
选型指南/使用建议
建议根据实际应用场景选择合适的镜头配置（定焦或连续变焦），并确保工作环境温度在-40℃~+71°C范围内。推荐使用12V±1V电源供电，注意接口兼容性，以充分发挥产品性能。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 制冷时间（23℃） | ≤3min30s |
| 响应波段 | 3.7μm±0.2μm ～ 4.8μm±0.2μm |
| 图像数据格式 | RAW/YUV |
| NETD(23℃) | 20mK(F4) |
| 重量 | ≤350g |
| 像元间距 | 15μm |
| 电源 | 12V±1V |
| 分辨率 | 640×512 |
| 图像处理算法 | DRC，2D/3D降噪，EE |
| 尺寸 | 71×55×84mm |
| 稳态功耗（23℃） | ≤7W |
| 帧频 | 50Hz (F4) / 30Hz (F5.5) |
| 工作温度 | -40℃~ +71°C |
| 接口类型 | Cameralink/USB3.0/GigE/HDMI/SDI/MIPI/光纤图像接口 |
| 电子变倍 | 1～8连续数字变倍 |
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