产品概述
TRUSEE Tru-WLI-NIR7000-TH47 是一款基于白光干涉原理的近红外晶圆厚度测量仪，专为高精度、高速度的厚度测量设计。该设备采用近红外光源，可穿透硅晶圆等不透明材料，实现非接触式测量，适用于半导体制造、光学材料检测等高精度工业场景。
核心特点/优势
- 15KHz的超快测量速率，满足高速生产需求
- 近红外光源设计，可测量硅晶圆等不透明材料
- 10-1500μm宽量程，适用于多种厚度测量场景
- 重复精度<2nm，确保测量数据的高稳定性
- 内置同轴可见指示激光，实现所见即所测
应用领域
- 半导体晶圆厚度测量
- 光学材料厚度检测
- 精密制造中的非接触式测量
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 工作距离(量程中心) | ~47mm |
| 探头重量 | 12g |
| 控制器重量 | 2.8kg |
| 电源 | 24 VDC±10% |
| 重复精度 | < 2nm@1.5mm硅片 |
| 线性度 | ±250nm@1mm硅片±3.5mm范围内 |
| 量程 | 10-1500μm (@n=3.5) |
| 镜面最大测量角度 | ±2° |
| 光斑直径 | 30μm |
| 厚度测量速率 | 15KHz |
| 探头尺寸 | Φ12×45mm |
| 功耗 | <10W |
| 型号 | Tru-WLI-NIR7000-TH47 |
| 建议测量范围 | ±3.5mm |
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