Yanmade 燕麦科技 IC载板测试机

品牌 Yanmade 燕麦科技

分类 车载电子 / IC载板测试

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产品概述

Yanmade 燕麦科技 IC载板测试机是一款用于检测IC载板性能的高精度自动化测试设备。该设备能够确保IC载板在生产过程中的质量和可靠性,从而保障终端电子产品的性能。设备采用双工作台布局,重复定位精度达2.5um,具备高精度高刚性结构,可实现高速检查。

核心特点/优势

  • 高精度高刚性结构:采用直线电机+高精度导轨+铸铁骨架的框架,关键零部件经过仿真优化,减小振动。
  • 双工作台布局:一个工位测试时,另一个工位可同时进行下料、上料、扫码、定位等工作,提高效率。
  • 多功能存料区:包括上料区、PAPER、PASS、FAIL、PART FAIL五个功能区。
  • 多功能激光专用台面:支持不良品镭射打印和Pass标记。
  • 高速测量系统:支持开路检测、短路检测、四线检测、LEAK检测、火花检测,可扩展电容、电感测量,并可内嵌IC FUNCTION测量。

应用领域

  • IC载板生产质量检测
  • 电子产品质量控制
  • 半导体封装测试

选型指南/使用建议

推荐配置:适用于IC载板(BGA、CSP等)的测试需求,建议在温度23℃±1℃、湿度小于60%的环境中使用。设备重量为2800kg(含自动上下料),需确保地面承受强度不低于800kg/㎡。建议根据测试对象尺寸选择合适的治具配置。

技术参数

规格项参数值
测试对象最大尺寸150 x 250mm
重量2800kg(含自动上下料)
定位精度±2.5μm
电测能力开路、短路、四线、LEAK、火花;扩展电容,电感测量;内嵌IC功能测试
使用环境温度23℃±1℃,湿度小于60%,地面承受强度800kg/㎡
测试对象最小尺寸45 x 50mm
最大检查点数上治具:8K,下治具:8K
测试对象IC基板(BGA,CSP等)
设备尺寸2020x2300x2200mm
温馨提示

若上述内容存在差异,请以产品手册为准。

如需获取样品、技术支持或完整规格书,请点击联系销售。

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