产品概述
Yanmade 燕麦科技硅光晶圆测试设备采用前瞻性的设计思路，旨在摒弃光子学行业中需要大量人力介入的传统做法。该设备能够集成多种光电测试仪器、测试设备以及测试软件，适应不同用户的个性化需求。其软件框架具备灵活性和多样性，能够使软件与硬件轻松地集成起来，为复杂的生产流程提供大规模生产方面的支持，高度节省人力成本。
核心特点/优势
- 自动晶圆对准
- 自动晶圆映射
- 通过晶圆机器人装载机集成实现自动晶圆装载
- 自动化加载测试参数及测试流程
- 针对成品率及错误记录的测试结果与数据收集
应用领域
- 半导体封测
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| Z轴分辨率 | 0.1 μm |
| 六轴探针模块分辨率 | 0.05 μm |
| X/Y轴速度 | Max 500 mm/s |
| 重复定位精度 | ≤2 μm |
| 晶圆尺寸 | 205 mm (8 inch) |
| Y轴行程 | 700 mm |
| 六轴探针模块行程(X,Y,Z) | 50 mm |
| X/Y轴重复精度 | ≤1 μm |
| Z轴行程 | 20 mm |
| 六轴探针模块旋转分辨率 | ≤0.002° |
| 六轴探针模块速度 | 50 mm/s |
| 六轴探针模块旋转行程(θφψ) | ±4° |
| X轴行程 | 300 mm |
| X/Y轴分辨率 | 0.05 μm |
| 旋转行程 | 360° |
| Z轴速度 | Max 10 mm/s |
| 六轴探针模块旋转速度 | 2°/s |
温馨提示
若上述内容存在差异，请以产品手册为准。
如需获取样品、技术支持或完整规格书，请点击联系销售。
声明：本产品内容及配图源自互联网收集或平台用户自行上传，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。
