产品概述
EUF131 是一款适用于柔性芯片封装的底部填充胶。胶水固化后在 -50°C ~ 150°C 条件下，对焊点提供保护性，并保持优良的可靠性。
核心特点/优势
- 快速流动，小间隙填充优异
- 高Tg，低CTE
- 固化温度低
- 良好的弹性
应用领域
- 适用于柔性芯片封装
选型指南/使用建议
● 解冻: 使用前需回温2小时，至胶水恢复至室温后方可打开包装，避免冷凝水汽进入。建议解冻其间，胶管竖直放置。不建议二次冷冻回温。
● 固化: 150°C 固化10min。
● 运输: 产品在运输和储存的过程中，应注意防潮、防止污染、避免高温；在清洁、干燥、无明火环境中保存，并需避免阳光直射。建议 -40°C 下冷冻存储。
● 储存条件：温控，建议储存温度 -40°C 下冷冻存储，使用前需提前2小时回温。防潮，建议储存环境湿度不高于60%。防晒，建议避光储存。
● 保质期：自生产日起，保质期6个月。
● 健康与安全：使用产品时，应注意一般的预防措施。确保使用的设备符合材料安全数据表中规定的要求。请遵守以下安全说明：戴防护手套和护目镜！避免皮肤接触！确保工作场所有足够的通风设施。遵守标准的工作场所卫生措施（洗手等）。
包装规格
| 10ML 胶管 | EUF131_10ML |
| 30ML 胶管 | EUF131_30ML |
| 50ML 胶管 | EUF131_50ML |
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 粘度 (cps @ 25°C) | 8,000 |
| 热膨胀系数 > Tg (ppm/°C) | 82 |
| 开放时间 (密闭状态) | 48hrs |
| 剪切强度 (Mpa, PCB/PCB) | 10 |
| 外观 | 黑色流体 |
| 密度 (g/cm³) | 1.7 |
| 开放时间 (开封后) | 8hrs |
| 杨氏模量 (Mpa) | 6200 |
| 热膨胀系数 (TMA) | 35 |
| 玻璃化转变温度 (°C) | 167°C |
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