产品概述
TOUPTEK SWIR1300KMB-UMV 是一款基于 Sony IMX990 InGaAs 传感器的短波红外相机，光谱响应范围覆盖 400nm 至 1700nm，适用于高光谱成像、晶圆检测、光斑检测及光模块检测等工业应用场景。该相机采用 USB3.0 接口供电，具备高帧率、低噪声、高灵敏度等特性，支持多种分辨率和帧率配置，满足不同检测需求。
核心特点/优势
- 采用 Sony IMX990 InGaAs 传感器，具备优异的短波红外成像能力
- 支持 8bit 和 12bit 两种数据格式，满足不同精度需求
- 全局快门模式，适用于高速运动物体的清晰成像
- 支持多种 Binning 模式（2x2、3x3、4x4），提升图像信噪比
- 低功耗设计，USB3.0 接口供电，便于集成
- 支持多种操作系统，提供完整的 SDK 开发包和 ToupView 软件
- 具备光耦隔离输入输出接口，增强系统稳定性
应用领域
- 高光谱成像
- 晶圆缺陷检测
- 光斑形状与分布检测
- 光模块性能测试
选型指南/使用建议
建议根据具体检测需求选择分辨率与帧率配置，8bit 模式适用于实时成像，12bit 模式适用于高精度图像采集。标配 400-1800nm 滤光片，如需更窄波段检测，可选配 1030-1800nm 滤光片。工作环境应控制在 -20~60℃，湿度 20%-80% 无冷凝。相机支持 C 接口镜头，建议选择匹配 CRA 2.35 度的镜头以获得最佳成像效果。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 平均电流 | <2.11W |
| 尺寸 | 33mm×33mm×38mm |
| 最大帧速率 | 8 Bit：223fps@1280 x 1024、428fps@640 x 512；12 Bit：118.7fps@1280 x 1024、227.7fps@640 x 512 |
| SDK支持平台 | 完整的 SDK 开发包/ToupView |
| Binning模式 | 软件 2x2，3x3，4x4 |
| 认证 | CE，FCC |
| 重量 | 70g |
| 工作温度 | -20~60℃ |
| 动态范围 | 58.7dB |
| 曝光时间范围 | 15µs-60sec |
| 灵敏度 | 121mV |
| 供电方式 | USB3接口供电 |
| 增益范围 | 1x-15x |
| 满井容量 | 175.4ke |
| 产品型号 | SWIR1300KMB-UMV |
| ADC位数 | 12 Bit / 8 Bit |
| 镜头卡口 | C接口 |
| 信噪比 | 52.4dB |
| 快门控制 | 全局快门 |
| 读出噪声 | 197.6e |
| 传感器类型 | Sony IMX990-AABJ-C |
| 光源 | 400-1800nm（标配）；1030-1800nm（选配） |
| 工作波长 | 400nm-1700nm |
| 像素大小 | 5.0 µm x 5.0 µm |
| 湿度 | 20%-80%，无冷凝 |
| 靶面尺寸 | 1/2" |
| 数字IO | 1路光耦隔离输入，1路光耦隔离输出，1路非隔离输入 |
| 摄像头像素 | 130万像素 |
| 数据格式 | 8bit / 12bit |
| Cra | 2.35度 |
| 暗电流 | 638e/s (20℃) |
| 硬件图像缓存 | 512MByte |
| 接口类型 | USB3 |
| 储藏温度 | -40~85℃ |
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