产品概述
BHI360 是一款高度集成的、超低功耗的可编程智能传感器系统,包含一个高性能的 6 轴惯性测量单元(IMU)、一个 32 位可编程微控制器(Fuser2)和一个超低功耗 MCU。该产品集成了传感器融合库和强大的软件框架,支持运行始终开启的传感器数据处理算法,适用于需要低功耗和高性能的场景。
核心特点/优势
- 集成 6 轴 IMU(3 轴加速度计和 3 轴陀螺仪),提供高精度运动数据。
- 内置 32 位可编程微控制器(Fuser2),支持用户自定义算法开发。
- 超低功耗设计,支持多种运行模式,包括 Long Run 模式(950 µA @ 20 MHz)和 Turbo 模式(2.8 mA @ 50 MHz)。
- 集成传感器融合库,支持 6DoF 和 9DoF 3D 设备方向、重力向量等高级功能。
- 支持多种接口配置(I2C 和 SPI),便于与主机系统连接。
- 提供丰富的软件开发工具包(SDK),支持快速开发和部署。
- 封装尺寸小(2.5 mm × 3 mm),适用于空间受限的可穿戴设备。
应用领域
- 可穿戴设备(如智能手表、可听设备和智能眼镜)。
- 智能手机、平板电脑及其他移动通信设备。
- 24/7 全天候传感器数据处理,适用于需要持续监测的场景。
选型指南/使用建议
推荐配置:选择支持 I2C 或 SPI 接口的系统,以确保与 BHI360 的兼容性。使用时需注意工作温度范围(-40°C ~ 85°C),确保在规定的温度范围内运行。建议采用卷带(TR)、剪切带(CT)或 Digi-Reel® 得捷定制卷带进行批量采购,以满足不同生产需求。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 外形尺寸 | 2.5 x 3 mm |
| 安装方法 | Surface Mount |
| 工作温度范围 | -40 ~ 85℃ |
| 分辨率 | 16-bit |
| Sensing Axes | 3 |
| Digital Communication Protocol | I2C; SPI |
温馨提示
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