产品概述
PT30-200psic-1-5-2-14-CC 是一款专为半导体封装测试设计的高性能产品,适用于需要高精度压力和温度控制的封装工艺。该产品采用先进的封装技术,具备稳定的压力和温度性能,适用于多种半导体制造场景。
核心特点/优势
- 支持高达 200 psic 的压力范围,满足高压力封装需求。
- 温度范围为 1.5,确保在复杂工艺中保持稳定性能。
- 采用 CC 材料封装,具备良好的耐腐蚀性和机械强度。
- 尺寸规格为 2-14,适用于多种封装设备和工艺。
应用领域
- 适用于半导体封装测试中的高精度压力和温度控制。
- 广泛应用于晶圆封装、芯片测试及封装设备制造。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 尺寸规格 | 2-14 |
| 温度范围 | 1.5 |
| 压力范围 | 200 psic |
| 封装材料 | CC |
| 封装类型 | PT30 |
温馨提示
若上述内容存在差异,请以产品手册为准。
如需获取样品、技术支持或完整规格书,请点击联系销售。
声明:本产品内容及配图源自互联网收集或平台用户自行上传,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题,请联系本网处理,侵权内容将在一周内下架整改。

