产品概述
EX-L221-J 是一款面向半导体封装与测试环节的高性能硬件设备。该设备采用精密机械结构与先进电子控制技术，适用于晶圆级测试、芯片封装定位及自动化产线集成。其核心功能涵盖高精度数据采集、实时状态监控与智能故障诊断，旨在提升封测良率与生产效率。产品广泛应用于集成电路制造、先进封装及半导体研发实验室等场景，满足现代半导体产业对高稳定性与高节拍的生产需求。
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