产品概述
本产品（型号：1065740）专为半导体封装与测试环节设计，适用于芯片后道工艺中的精密检测、分选及可靠性验证。采用高精度传感技术与自动化控制算法，实现对晶圆、封装体及成品芯片的电性能与物理参数的高效测量。产品支持多种测试接口与协议，具备高稳定性与低误判率，广泛应用于集成电路制造、先进封装及半导体质量控制领域，助力提升产线测试效率与产品良率。
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