产品概述

瑞辉科技RH-TS12压力传感芯片是一款基于陶瓷压阻技术的高性能压力传感核心模块。该产品采用96%氧化铝陶瓷作为敏感元件与隔离膜片，通过丝网印刷工艺将惠斯通电桥集成于陶瓷基体上，具备优异的介质兼容性与机械强度。芯片采用标准桥路输出设计，支持5-30Vdc宽电压供电，适用于气体与液体的绝对压力、表压及密封表压测量。凭借出色的温度补偿技术与长期稳定性，TS12可广泛应用于工业自动化、暖通空调、汽车电子及医疗设备等对体积、重量及环境适应性要求较高的精密测量场景。

核心特点/优势

• 宽量程与高过载设计：提供0~2bar至0~50bar多种量程可选，破坏压力最高达150bar，有效抵御系统压力冲击。
• 卓越的温度稳定性：全温区温度漂移控制在≤±0.03%FS/°C以内，工作温度范围覆盖-40℃至+135℃，适应极端工况。
• 高可靠性与长寿命：零点长期稳定性达±0.2%FSO（无时间累积性），绝缘电阻大于2KV，确保信号输出精准持久。
• 紧凑轻量化结构：单颗芯片重量小于3g，体积小巧，便于集成至各类紧凑型仪表或嵌入式系统中。
• 宽电压供电与标准输出：支持5-30Vdc直流供电（典型值10Vdc），满量程输出≥2mV/V，兼容主流信号调理电路。

应用领域

• 工业自动化与过程控制
• 暖通空调（HVAC）与制冷系统
• 汽车电子与燃油/机油压力监测
• 医疗设备与呼吸机压力控制
• 液压与气动系统监测
• 环境监测与水处理设备

选型指南/使用建议

1. 介质兼容性：请确认被测气体或液体与产品接触材料（96%氧化铝陶瓷）化学兼容，避免腐蚀或污染。
2. 量程与类型匹配：根据实际测量需求选择对应量程（0~2/10/20/30/50bar）及压力类型（表压G/密封压S），严禁超压使用。
3. 安装与防护：芯片背面集成温度补偿电阻，安装时请勿损伤；陶瓷材料相对脆性，需轻拿轻放，避免机械磕碰与剧烈振动。
4. 环境要求：表压/相对压力传感器建议相对湿度控制在0-70%，绝压传感器可支持0-100%湿度环境。
5. 特殊定制：如有特殊接口、输出信号或封装要求，请在订单中明确注明并与技术团队提前商洽。

技术参数