产品概述
gSKIN® XU 系列是一款被动式热电堆热通量与温度传感器，采用铜与聚酰亚胺复合基底及N/P型热电堆元件设计。该传感器通过底部SMD焊盘实现电气连接，具备超薄结构（0.4mm）与高精度热响应特性，适用于各类需要精确测量热通量分布与表面温度的电子与工业应用场景。
核心特点/优势
- 被动式热电探测：无需外部供电即可输出与热通量成正比的电压信号，功耗极低
- 高分辨率与宽量程：热通量分辨率达1.0~1.6 W/m²，支持-150~150 kW/m²的极端热通量测量
- 出厂校准与灵敏度分档：每颗传感器均经过工厂标定并分配灵敏度档位（Bin），确保测量一致性
- 抗ESD与高可靠性：独特的电学与物理结构使其对静电放电不敏感，适应严苛工业环境
- 超薄SMD封装：0.4mm厚度与标准回流焊工艺兼容，便于高密度PCB集成与自动化生产
应用领域
- 电子设备热管理与散热设计验证
- 建筑能耗分析与围护结构热工性能测试
- 暖通空调（HVAC）系统热通量监测
- 汽车电子与动力电池热管理评估
- 工业过程监控与材料热物性研究
选型指南/使用建议
1. 灵敏度追踪：每卷产品包含单一灵敏度档位，需通过卷盘标签二维码或传感器激光打标ID记录档位信息，并输入算法进行补偿。2. 热集成校准：实际设备中的灵敏度受PCB布局与封装材料影响，需通过热集成因子（通常0.25~4.0）进行修正，建议出厂前进行热特性标定。3. 焊接工艺：产品属MSL 6级，回流焊前需在60°C真空环境下预烘2-4小时；推荐峰值温度≤240°C，液相线以上时间30-60秒。4. 清洗注意事项：回流后建议使用中性至弱碱性水基清洗剂或酒精清洗，严禁使用强碱性清洗剂以免腐蚀聚酰亚胺层。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 传感器厚度 | 0.4mm |
| Electrical Resistance | 1 ~ 10Ω |
| 灵敏度 | 0.7 ~ 2.0 μV/(W/m²) |
| Current at Any Pin | -10 ~ 10mA |
| Heat Flux Resolution | 1.0 ~ 1.6W/m² |
| 储存温度 | -50 ~ 80℃ |
| Surface Material | Copper and polyimide |
| Compressive Clamping Force | ≤0.5Kgf |
| Electrical Connection | Bottom side SMD solder pads |
| Sensing Area | 2x2mm |
| 灵敏度漂移 | ≤0.25%/℃ |
| 工作温度 | -50 ~ 150℃ |
| 精度 | ±5% |
| Detector Type | Thermoelectric – passive |
| Heat Flux Range | -150 ~ 150kW/m² |
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