产品概述
本产品为TE Connectivity（泰科电子）Sensor Solutions系列的温度传感器芯体（型号：G-NICO-001）。作为温度测量系统的核心敏感元件，该芯体采用高精度薄膜工艺制造，符合DIN 43760标准，将外部介质的物理温度直接转换为标准电阻信号。其设计注重高线性度、优异的长期稳定性与抗过载能力，专为嵌入式集成与系统级开发打造。
核心特点/优势
- 采用先进薄膜工艺，具备高灵敏度与快速动态响应特性
- 内置温度补偿机制，有效抑制环境温度漂移，确保全温域测量精度
- 结构坚固、抗振动与抗冲击能力强，适应复杂工业现场环境
- 标准化接口设计，便于与客户现有信号调理电路及封装方案无缝对接
应用领域
- 工业自动化与过程控制仪表
- 医疗设备与流体监测系统
- 暖通空调（HVAC）及环境控制设备
- 汽车电子与新能源测试系统
选型指南/使用建议
该芯体为底层传感模块，需配套外部放大电路、ADC及校准算法方可形成完整产品。选型与使用时请注意：严格评估工作介质与芯体材料的化学兼容性；安装时须做好密封与防过载保护，避免超压损坏敏感元件；建议在洁净干燥环境中进行焊接或引脚连接，操作时注意防静电（ESD）防护。成品通常采用防静电防潮包装，存放温度宜控制在-20℃至+60℃之间。推荐采用260°C回流焊工艺，使用96Sn4Ag焊料。每卷提供10000 pcs（13英寸卷带包装）。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| Self-Heating Coefficient | 1.7 mW/K |
| Bond Wires | Gold |
| ESD Rating (CDM) | Class C2a (500V) |
| Maximum Working Current | 5 mA |
| Storage Temperature | -55 ~ 165℃ |
| Basic Resistance | 1000 Ω |
| Pieces Per Reel | 10000 |
| Mold Compound | GE1030M |
| Leadframe Coating | Tin; Silver; Gold |
| Resistance at 100°C | 1617.8 Ω |
| Reel Diameter | 330 mm |
| 精度 | Class B |
| 工作温度 | -55 ~ 165℃ |
| ESD Rating (HBM) | Class 1B (500V) |
| Moisture Sensitivity Level | 1 |
| 温度系数 (TCR) | 6178 ppm/K |
| Sensing Material | Nickel |
| Recommended Measurement Current | 1.2 mA |
| Pin Configuration | 3-Pin |
| Time Constant | 0.5 s |
| Model | G-NICO-001 |
| Weight | 8 mg |
| Maximum Resistance Drift | 0.1 % |
| Package | SOT23 |
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