产品概述

晶创和立 HLPTSMD026 是一款高灵敏度的光敏传感器，采用贴片式 1206 封装，体积小巧，具有高可靠性、低功耗及环保特性。该传感器接收波长范围为 400-1100nm，感光峰值波长为 850nm，可广泛应用于对射及反射式光控场景，是传统 CDS 光敏电阻的理想替代品。

核心特点/优势

• 高灵敏度与宽光谱响应：感光峰值波长 850nm，有效响应范围 400-1100nm，能够精准捕捉环境光变化。
• 小型化设计：采用 1206 SMD 贴片封装，便于自动化生产，节省 PCB 空间，适合紧凑型电子设备。
• 高可靠性与低功耗：经过严格的可靠性测试（包括冷热冲击、高低温贮存等），符合 RoHS 标准，节能且环保。
• 快速响应：开启时间和关闭时间均为 15μs，响应速度快，适用于动态光控场景。
• 定制化服务：提供不同外型、角度及规格的定制，以满足特定产品的安装需求和性能优化。

应用领域

• 各类光控照明产品：如小夜灯、自动感应灯等。
• 自动调节背景光设备：如 LCD 屏幕、手机、照相机、电脑摄像头等，根据环境光自动调节亮度。
• 光控影控玩具：利用光线变化控制玩具动作。
• 替代传统 CDS 光敏电阻：在需要更高精度和更小体积的应用中取代老旧技术。

选型指南/使用建议

焊接建议：

• 推荐使用无铅回流焊接，链速建议 80-100cm/min（基于8温区炉）。回流焊次数不可超过一次。
• 手工焊接建议使用小于 25W 电烙铁，温度控制在 300℃ 以下，焊接时间不超过 2 秒，且每个焊点仅焊接一次。
• 焊接时勿用力压胶体表面，待器件冷却至 40℃ 以下再进行后续处理。

存储与防护：

• 产品采用密封防潮抗静电袋包装，开封前需存放在温度≤30℃，湿度≤60%RH 的环境中。
• 开封后需在 24 小时内使用完毕，未用完的物料需存放在湿度≤10%RH 的环境中。
• 若湿度指示卡显示湿度≤30%，使用前需进行烘烤（65±5℃，24小时）。
• 操作时需佩戴静电环，工作台静电保护需低于 150V，避免静电损坏。

电气保护：

• 建议反向电压不超过 10V，以防止反向漏电流增大导致器件损伤。
• 长期高温使用可能导致衰减加速，建议灯面温度不超过 55℃，灯脚温度不超过 75℃。

技术参数