技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 20-BFLGA |
供应商器件封装 | 20-LGA(4.5x4.7) |
类型 | 环境 |
接近探测 | 无 |
输出类型 | I²C,SPI |
电压 - 供电 | 2.7V ~ 3.6V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
技术参数
规格项 | 参数值 |
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安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 20-BFLGA |
供应商器件封装 | 20-LGA(4.5x4.7) |
类型 | 环境 |
接近探测 | 无 |
输出类型 | I²C,SPI |
电压 - 供电 | 2.7V ~ 3.6V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
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