技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
波长 | 550nm |
接近探测 | 无 |
安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 4-WFBGA,CSPBGA |
类型 | 环境 |
工作温度 | -30°C ~ 85°C |
供应商器件封装 | 4-ODCSP(1.01x1.01) |
输出类型 | 电流 |
电压 - 供电 | 2.2V ~ 5.5V |
技术参数
规格项 | 参数值 |
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波长 | 550nm |
接近探测 | 无 |
安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 4-WFBGA,CSPBGA |
类型 | 环境 |
工作温度 | -30°C ~ 85°C |
供应商器件封装 | 4-ODCSP(1.01x1.01) |
输出类型 | 电流 |
电压 - 供电 | 2.2V ~ 5.5V |
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