技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
供应商器件封装 | 10-QFN(4.9x2.9) |
接近探测 | 是 |
电压 - 供电 | 1.71V ~ 3.6V |
封装/外壳 | 10-SMD 模块,无引线 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | 表面贴装型 |
输出类型 | I²C |
类型 | 环境,IR,紫外线(UV) |
波长 | 850nm |
技术参数
规格项 | 参数值 |
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供应商器件封装 | 10-QFN(4.9x2.9) |
接近探测 | 是 |
电压 - 供电 | 1.71V ~ 3.6V |
封装/外壳 | 10-SMD 模块,无引线 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | 表面贴装型 |
输出类型 | I²C |
类型 | 环境,IR,紫外线(UV) |
波长 | 850nm |
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