技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 封装/外壳 | 4-WFBGA，CSPBGA |
| 类型 | 环境 |
| 接近探测 | 无 |
| 输出类型 | I²C |
| 电压 - 供电 | 2.3V ~ 3.6V |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -30°C ~ 85°C |
| 供应商器件封装 | 4-CSP（1.08x1.08） |
| 波长 | 540nm |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 封装/外壳 | 4-WFBGA，CSPBGA |
| 类型 | 环境 |
| 接近探测 | 无 |
| 输出类型 | I²C |
| 电压 - 供电 | 2.3V ~ 3.6V |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -30°C ~ 85°C |
| 供应商器件封装 | 4-CSP（1.08x1.08） |
| 波长 | 540nm |
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