技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
工作温度 | -50°C ~ 80°C(TA) |
类型 | CMOS |
像素大小 | 4.7µm x 4.7µm |
有源像素阵列 | 4000H x 3000V |
每秒帧数 | 70 |
电压 - 供电 | 1.8V,2V |
封装/外壳 | 237-XFCPGA |
供应商器件封装 | 237-MicroCPGA(42.5x38.1) |
技术参数
规格项 | 参数值 |
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工作温度 | -50°C ~ 80°C(TA) |
类型 | CMOS |
像素大小 | 4.7µm x 4.7µm |
有源像素阵列 | 4000H x 3000V |
每秒帧数 | 70 |
电压 - 供电 | 1.8V,2V |
封装/外壳 | 237-XFCPGA |
供应商器件封装 | 237-MicroCPGA(42.5x38.1) |
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