技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 电压 - 供电 | 1.7V ~ 1.95V |
| 封装/外壳 | 模具 |
| 供应商器件封装 | 模具 |
| 工作温度 | -30°C ~ 85°C（TA） |
| 类型 | CMOS |
| 像素大小 | 3µm x 3µm |
| 有源像素阵列 | 1928H x 1088V |
| 每秒帧数 | 60 |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 电压 - 供电 | 1.7V ~ 1.95V |
| 封装/外壳 | 模具 |
| 供应商器件封装 | 模具 |
| 工作温度 | -30°C ~ 85°C（TA） |
| 类型 | CMOS |
| 像素大小 | 3µm x 3µm |
| 有源像素阵列 | 1928H x 1088V |
| 每秒帧数 | 60 |
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