技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 355-µPGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TJ） |
| 类型 | CMOS |
| 像素大小 | 4.5µm x 4.5µm |
| 有源像素阵列 | 4096H x 3072V |
| 每秒帧数 | 80 |
| 电压 - 供电 | 1.8V ~ 3.3V |
| 封装/外壳 | 355-BSPGA，窗口 |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 355-µPGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TJ） |
| 类型 | CMOS |
| 像素大小 | 4.5µm x 4.5µm |
| 有源像素阵列 | 4096H x 3072V |
| 每秒帧数 | 80 |
| 电压 - 供电 | 1.8V ~ 3.3V |
| 封装/外壳 | 355-BSPGA，窗口 |
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