技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
封装/外壳 | 71-BCPGA |
供应商器件封装 | 72-CPGA(47.24x45.34) |
工作温度 | -50°C ~ 70°C(TA) |
类型 | CCD |
像素大小 | 7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列 | 4864H x 3232V |
每秒帧数 | 2 |
电压 - 供电 | 14.5V ~ 15.5V |
技术参数
规格项 | 参数值 |
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封装/外壳 | 71-BCPGA |
供应商器件封装 | 72-CPGA(47.24x45.34) |
工作温度 | -50°C ~ 70°C(TA) |
类型 | CCD |
像素大小 | 7.4µm x 7.4µm |
有源像素阵列 | 4864H x 3232V |
每秒帧数 | 2 |
电压 - 供电 | 14.5V ~ 15.5V |
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