技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 每秒帧数 | 158 |
| 电压 - 供电 | 2.25V ~ 3.63V |
| 封装/外壳 | 68-XFBGA，CSPBGA |
| 供应商器件封装 | 68-CSP（9.7x8.66） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 类型 | CCD |
| 像素大小 | 20µm x 20µm |
| 有源像素阵列 | 320H x 240V |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 每秒帧数 | 158 |
| 电压 - 供电 | 2.25V ~ 3.63V |
| 封装/外壳 | 68-XFBGA，CSPBGA |
| 供应商器件封装 | 68-CSP（9.7x8.66） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 类型 | CCD |
| 像素大小 | 20µm x 20µm |
| 有源像素阵列 | 320H x 240V |
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