技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 封装/外壳 | 4-BGA |
| 供应商器件封装 | 4-BGA |
| 工作温度 | -20°C ~ 70°C（TJ） |
| 类型 | CMOS |
| 像素大小 | 1.75µm x 1.75µm |
| 有源像素阵列 | 200H x 200V |
| 每秒帧数 | 30 |
| 电压 - 供电 | 3.135V ~ 3.465V |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 封装/外壳 | 4-BGA |
| 供应商器件封装 | 4-BGA |
| 工作温度 | -20°C ~ 70°C（TJ） |
| 类型 | CMOS |
| 像素大小 | 1.75µm x 1.75µm |
| 有源像素阵列 | 200H x 200V |
| 每秒帧数 | 30 |
| 电压 - 供电 | 3.135V ~ 3.465V |
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