技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 电压 - 供电 | 2.7V ~ 3.45V |
| 封装/外壳 | 32-XFBGA，CSPBGA |
| 供应商器件封装 | 32-CSP（8.08x1.32） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 类型 | CCD |
| 像素大小 | 7.5µm x 120µm |
| 有源像素阵列 | 1024H x 1V |
| 每秒帧数 | 50000 |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 电压 - 供电 | 2.7V ~ 3.45V |
| 封装/外壳 | 32-XFBGA，CSPBGA |
| 供应商器件封装 | 32-CSP（8.08x1.32） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 类型 | CCD |
| 像素大小 | 7.5µm x 120µm |
| 有源像素阵列 | 1024H x 1V |
| 每秒帧数 | 50000 |
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