技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 68-PGA（29.46x29.46） |
| 工作温度 | -50°C ~ 70°C（TA） |
| 类型 | CCD |
| 像素大小 | 7.4µm x 7.4µm |
| 有源像素阵列 | 1000H x 1000V |
| 每秒帧数 | 30 |
| 电压 - 供电 | 14.5V ~ 15.5V |
| 封装/外壳 | 68-BPGA |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 68-PGA（29.46x29.46） |
| 工作温度 | -50°C ~ 70°C（TA） |
| 类型 | CCD |
| 像素大小 | 7.4µm x 7.4µm |
| 有源像素阵列 | 1000H x 1000V |
| 每秒帧数 | 30 |
| 电压 - 供电 | 14.5V ~ 15.5V |
| 封装/外壳 | 68-BPGA |
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