技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
有源像素阵列 | 160H x 60V |
每秒帧数 | 512 |
电压 - 供电 | 2.25V ~ 3.63V |
封装/外壳 | 44-XFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装 | 44-CSP(6.26x4.18) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
类型 | CCD |
像素大小 | 20µm x 20µm |
技术参数
规格项 | 参数值 |
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有源像素阵列 | 160H x 60V |
每秒帧数 | 512 |
电压 - 供电 | 2.25V ~ 3.63V |
封装/外壳 | 44-XFBGA,CSPBGA |
供应商器件封装 | 44-CSP(6.26x4.18) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
类型 | CCD |
像素大小 | 20µm x 20µm |
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