技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 类型 | 3D 飞行时间 |
| 像素大小 | 10µm x 10µm |
| 有源像素阵列 | 320H x 240V |
| 每秒帧数 | 180 |
| 电压 - 供电 | 2.6V ~ 2.8V |
| 封装/外壳 | 141-BGA，FCBGA |
| 供应商器件封装 | 141-FCBGA（14x14） |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 类型 | 3D 飞行时间 |
| 像素大小 | 10µm x 10µm |
| 有源像素阵列 | 320H x 240V |
| 每秒帧数 | 180 |
| 电压 - 供电 | 2.6V ~ 2.8V |
| 封装/外壳 | 141-BGA，FCBGA |
| 供应商器件封装 | 141-FCBGA（14x14） |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
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