技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
供应商器件封装 | 237-MicroPGA |
工作温度 | -30°C ~ 70°C(TA) |
类型 | CMOS |
像素大小 | 5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列 | 4096H x 3072V |
每秒帧数 | 300 |
电压 - 供电 | 1.8V,3.3V |
技术参数
规格项 | 参数值 |
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供应商器件封装 | 237-MicroPGA |
工作温度 | -30°C ~ 70°C(TA) |
类型 | CMOS |
像素大小 | 5.5µm x 5.5µm |
有源像素阵列 | 4096H x 3072V |
每秒帧数 | 300 |
电压 - 供电 | 1.8V,3.3V |
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