技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 端接样式 | SMD（SMT）接片 |
| 工作压力 | 3.77PSI ~ 18.27PSI（26kPa ~ 126kPa） |
| 精度 | ±0.1% |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 8-WLGA |
| 应用 | 板式安装 |
| 压力类型 | 绝对 |
| 输出类型 | I²C，SPI |
| 特性 | 温度补偿 |
| 最高压力 | 290PSI（2000kPa） |
| 供应商器件封装 | 8-HLGA（2.5x2） |
| 输出 | 24 b |
| 电压 - 供电 | 1.7V ~ 3.6V |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 端接样式 | SMD（SMT）接片 |
| 工作压力 | 3.77PSI ~ 18.27PSI（26kPa ~ 126kPa） |
| 精度 | ±0.1% |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 8-WLGA |
| 应用 | 板式安装 |
| 压力类型 | 绝对 |
| 输出类型 | I²C，SPI |
| 特性 | 温度补偿 |
| 最高压力 | 290PSI（2000kPa） |
| 供应商器件封装 | 8-HLGA（2.5x2） |
| 输出 | 24 b |
| 电压 - 供电 | 1.7V ~ 3.6V |
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