技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 压力类型 | 复合 |
| 电压 - 供电 | 4.75V ~ 5.25V |
| 特性 | 温度补偿 |
| 封装/外壳 | 8-SMD 模块 |
| 工作压力 | ±3.63PSI（±25kPa） |
| 输出类型 | 模拟电压 |
| 精度 | ±5% |
| 应用 | 板式安装 |
| 端接样式 | SMD（SMT）接片 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 输出 | 0.2V ~ 4.7V |
| 端口样式 | 无端口 |
| 最高压力 | ±29.01PSI（±200kPa） |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 压力类型 | 复合 |
| 电压 - 供电 | 4.75V ~ 5.25V |
| 特性 | 温度补偿 |
| 封装/外壳 | 8-SMD 模块 |
| 工作压力 | ±3.63PSI（±25kPa） |
| 输出类型 | 模拟电压 |
| 精度 | ±5% |
| 应用 | 板式安装 |
| 端接样式 | SMD（SMT）接片 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 输出 | 0.2V ~ 4.7V |
| 端口样式 | 无端口 |
| 最高压力 | ±29.01PSI（±200kPa） |
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