技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
特性 | 温度补偿 |
供应商器件封装 | 14-DFN(4x5) |
端口样式 | 无端口 |
端接样式 | SMD(SMT)接片 |
工作温度 | -40°C ~ 150°C |
工作压力 | 1.45PSI ~ 43.51PSI(10kPa ~ 300kPa) |
输出 | 16 b |
精度 | ±0.5% |
封装/外壳 | 14-BFDFN 裸露焊盘 |
压力类型 | 绝对 |
输出类型 | SENT |
电压 - 供电 | 4.5V ~ 5.5V |
技术参数
规格项 | 参数值 |
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特性 | 温度补偿 |
供应商器件封装 | 14-DFN(4x5) |
端口样式 | 无端口 |
端接样式 | SMD(SMT)接片 |
工作温度 | -40°C ~ 150°C |
工作压力 | 1.45PSI ~ 43.51PSI(10kPa ~ 300kPa) |
输出 | 16 b |
精度 | ±0.5% |
封装/外壳 | 14-BFDFN 裸露焊盘 |
压力类型 | 绝对 |
输出类型 | SENT |
电压 - 供电 | 4.5V ~ 5.5V |
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