技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 最高压力 | 21.76PSI（150kPa） |
| 供应商器件封装 | 16-HQFN（4x4） |
| 输出 | 32 b |
| 电压 - 供电 | 3.1V ~ 5.25V |
| 端接样式 | SMD（SMT）接片 |
| 工作温度 | -40°C ~ 130°C |
| 精度 | ±0.25PSI（±1.75kPa） |
| 压力类型 | 绝对 |
| 工作压力 | 5.8PSI ~ 16.68PSI（40kPa ~ 115kPa） |
| 封装/外壳 | 16-QFN 裸露焊盘 |
| 输出类型 | I²C |
| 端口样式 | 无端口 |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 最高压力 | 21.76PSI（150kPa） |
| 供应商器件封装 | 16-HQFN（4x4） |
| 输出 | 32 b |
| 电压 - 供电 | 3.1V ~ 5.25V |
| 端接样式 | SMD（SMT）接片 |
| 工作温度 | -40°C ~ 130°C |
| 精度 | ±0.25PSI（±1.75kPa） |
| 压力类型 | 绝对 |
| 工作压力 | 5.8PSI ~ 16.68PSI（40kPa ~ 115kPa） |
| 封装/外壳 | 16-QFN 裸露焊盘 |
| 输出类型 | I²C |
| 端口样式 | 无端口 |
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