技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 输出类型 | SENT |
| 端接样式 | SMD（SMT）接片 |
| 工作压力 | 1.45PSI ~ 58.02PSI（10kPa ~ 400kPa） |
| 输出 | 16 b |
| 封装/外壳 | 14-BFDFN 裸露焊盘 |
| 电压 - 供电 | 4.5V ~ 5.5V |
| 精度 | ±0.5% |
| 端口样式 | 无端口 |
| 特性 | 温度补偿 |
| 工作温度 | -40°C ~ 150°C |
| 供应商器件封装 | 14-DFN（4x5） |
| 压力类型 | 绝对 |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 输出类型 | SENT |
| 端接样式 | SMD（SMT）接片 |
| 工作压力 | 1.45PSI ~ 58.02PSI（10kPa ~ 400kPa） |
| 输出 | 16 b |
| 封装/外壳 | 14-BFDFN 裸露焊盘 |
| 电压 - 供电 | 4.5V ~ 5.5V |
| 精度 | ±0.5% |
| 端口样式 | 无端口 |
| 特性 | 温度补偿 |
| 工作温度 | -40°C ~ 150°C |
| 供应商器件封装 | 14-DFN（4x5） |
| 压力类型 | 绝对 |
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