技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 电压 - 供电 | 3.3V |
| 精度 - 最高（最低） | ±1°C（±3°C） |
| 供应商器件封装 | 8-TDFN（2x3） |
| 输出类型 | I²C/SMBus |
| 分辨率 | 12 b |
| 感应温度 - 本地 | -20°C ~ 125°C |
| 工作温度 | -45°C ~ 130°C |
| 特性 | 输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式 |
| 测试条件 | 75°C ~ 95°C（-20°C ~ 125°C） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 传感器类型 | 数字，本地 |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 电压 - 供电 | 3.3V |
| 精度 - 最高（最低） | ±1°C（±3°C） |
| 供应商器件封装 | 8-TDFN（2x3） |
| 输出类型 | I²C/SMBus |
| 分辨率 | 12 b |
| 感应温度 - 本地 | -20°C ~ 125°C |
| 工作温度 | -45°C ~ 130°C |
| 特性 | 输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式 |
| 测试条件 | 75°C ~ 95°C（-20°C ~ 125°C） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 传感器类型 | 数字，本地 |
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